博敏電子股份有限公司（簡稱：博敏電子）創(chuàng)于1994年，2011年實施股份制改革，2015年首次發(fā)行A股上市（股票代碼：603936）。公司以高端印制電路板生產(chǎn)為主，集設(shè)計、加工、銷售、外貿(mào)為一體，擁有深圳市博敏電子有限公司、江蘇博敏電子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒訊科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司，深圳市博創(chuàng)智聯(lián)科技有限公司一家孫公司以及分布在美國、德國、香港等國家和地區(qū)的經(jīng)銷商，是中國目前最具發(fā)展實力的民營電路板制造商之一。特色產(chǎn)品包括：HDI（高密度互連）板、普通雙面、多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯及軟板、軟硬結(jié)合板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。
博敏電子自成立以來，始終堅持印制電路板生產(chǎn)和銷售，不斷提升公司研發(fā)和經(jīng)營管理的綜合實力。公司創(chuàng)建了一支以高級工程師為核心，由技師、工程師、技術(shù)員和中高層管理人員組成的經(jīng)驗豐富、技術(shù)扎實的專業(yè)創(chuàng)新研發(fā)團隊。在企業(yè)規(guī)模不斷擴大的基礎(chǔ)上，公司緊緊圍繞 成為最值得信賴的電子電路供應(yīng)商 的企業(yè)愿景打造全球知名品牌。
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