廈門金柏半導體有限公司,系廈門市海滄區政府下屬的廈門半導體投資集團有限公司與金柏科技有限公司（Compass Technology Company Limited,HK）根據戰略合作框架協議、共同投資成立的合資企業。廈門金柏主營超精密集成電路柔性載板基材及相關模組的設計、研發、生產及銷售，采用全球領先的高密度、超精細、多層化設計及工藝技術，產品重點面向 AMOLED/OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載 FPC 領域。
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