1、有PCB高多層傳壓工序工藝工作經(jīng)驗(yàn)3年以上；
2、能獨(dú)立完成傳壓工序SOP標(biāo)準(zhǔn)及工藝參數(shù)的制定；
3、負(fù)責(zé)本工序的成本核算與品質(zhì)提升計(jì)劃
4、有HDI傳壓工序的工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮；
5、工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)水平豐富的學(xué)歷標(biāo)準(zhǔn)可以適當(dāng)降低；
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